SY5320-5D-C6 धुंधला सोलेनॉइड वाल्व के निर्माण के लिए, हम कई तरह के प्रक्रियाओं का उपयोग करत हैं, जइसे कि सीएनसी मशीनिंग, लेजर वेल्डिंग, इंजेक्शन मोल्डिंग, अउर कुंडली घुमावदार। सामग्री औ प्रक्रिया कय विकल्प वाल्व कय डिजाइन औ विनिर्देश कय आधार पर होत है, जइसे कि आकार, आकार, दबाव, तापमान, औ तरल संगतता।
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श्रेणी |
एसवाई3000 |
एसवाई 5000 |
एसवाई7000 |
एसवाई9000 |
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पानीदार |
हवा |
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अंदरूनी विमान-चालक |
2 पद अक्याल |
0.15 से 0.7 |
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2 पद दुगना |
0.1 से 0.7 म . |
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3 पद |
0.2 से 0.7 |
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नबत अउर पानीदार तापमान (C) |
-10 से 50 (कोई जम नहीं है) |
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मैक्स.ऑपरेटिंग |
2 पद सिंगल,खाना |
10 |
5 |
5 |
5 |
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3 पद |
3 |
3 |
3 |
3 |
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मैनुअल ओवरराइड (मैनुअल ऑपरेशन) |
गैर-लॉकिंग धक्का प्रकार |
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पायलट निकास विधि |
मुख्य और पायलट वाल्व के लिए आम निकास प्रकार |
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भोतरी |
आवश्यक नाय |
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माउंटिंग अभिविन्यास |
अप्रतिबंधित |
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प्रभाव / कंपन प्रतिरोध (एम / एस 2) नोट) |
150/30 |
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बाड़ा |
धूल का सबूत (* डीआईएन टर्मिनल और एम 8 कनेक्टर:आईपी65) |
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